高溫工作壽命試驗
日期：2010-07-30 有1775人瀏覽
高溫壽命試驗為利用溫度及電壓加速的方法,藉短時間的實驗來評估IC產品的長時間操作壽命.一般常見的壽命實驗方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent Dielectric Breakdown)，對于不同的產品類別也有相對應的測試方法及條件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。
上述各項實驗條件均需施加電源或信號源使組件進入工作狀態或穩態，經由電壓及時間的加速因子(Acceleration Factor)交互作用下達到材料老化的效果，并由實驗結果計算出預估產品的故障率及FIT(Failure In Time)和MTTF(Mean Time To Failure)。
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