失效分析
日期：2010-07-30 有2418人瀏覽
失效分析室主要開展微電子和元器件的失效機理分析，提供IT產業的先進技術解決方案，包括發展尖端的測試、驗證、診斷、偵錯及分析工程服務技術。科睿檢測可提供ZUI具時效性的高質量全方位失效分析技術服務,加速客戶新產品開發及上市的需求。
失效分析一般流程： General Process for Failure Analysis:
收集失效現場數據 Collect failure field data
電測并確定失效模式 Electrical measurement and identify failure modes
非破壞檢查 Non-destructive Inspection
打開封裝 Decap
鏡檢 Microscope Inspection
通電并進行失效定位 Power and orientate failure point
對失效部位進行物理化學分析，確定失效機理 Analyse the failure point to determine the failure mechanism
綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施Comprehensive analysis to determine the failure cause, propose corrective measures
失效分析手段：Techniques for FA
聲學掃描 SAM
X-射線 X-ray
開封 Decapsulation
光輻射電子顯微鏡 EMMI
金相切片 Corss-section
染色分析 Dye and Fry
電鏡與能譜分析 SEM and EDS
顯微傅利葉紅外分析 FTIR
俄歇電子成份分析 AES-XPS
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X-射線 X-ray
開封 Decapsulation
光輻射電子顯微鏡 EMMI
金相切片 Corss-section
染色分析 Dye and Fry
電鏡與能譜分析 SEM and EDS
顯微傅利葉紅外分析 FTIR
俄歇電子成份分析 AES-XPS
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