國家標(biāo)準(zhǔn)GB目錄

■環(huán)境試驗設(shè)備

項目

規(guī)范條件

規(guī)范名稱(中文)

1

GB 10586-89

濕熱試驗箱技術(shù)條件

2

GB 10587-89

鹽務(wù)試驗箱技術(shù)條件

3

GB 10588-89

長霉試驗逄技術(shù)條件

4

GB 10589-89

低溫試驗箱技術(shù)條件

5

GB 10590-89

低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)務(wù)件

6

GB 10591-89

高溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件

7

GB 10592-89

高、低溫試驗箱技術(shù)條件

8

GB 11158-89

高溫試驗箱技術(shù)條件

9

GB 11159-89

低氣壓試驗箱技術(shù)條件

  ■環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法

1

GB/T 5170.1-1995

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則

2

GB/T 5170.2-1996

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設(shè)備

3

GB/T 5170.5-1996

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設(shè)備

4

GB/T 5170.8-1996

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 鹽霧試驗設(shè)備

5

GB/T 5170.9-1996

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 太陽輔射試驗設(shè)備

6

GB/T 5170.10-1996

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗設(shè)備

7

GB/T 5170.11-1996

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 腐蝕氣體試設(shè)備

8

GB 5170.13-85

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用機(jī)械振動臺

9

GB 5170.14-85

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用電動振動臺

10

GB 5170.15-85

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用液壓振動臺

11

GB 5170.16-85

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 恒加速度試驗用離心式試驗機(jī)

12

GB 5170.17-87

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備

13

GB 5170.18-87

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗設(shè)備

14

GB 5170.19-89

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/振動(正弦)綜合試驗設(shè)備

15

GB 5170.20-89

電工電子産品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 水路試驗設(shè)備

16

GB/T 2421-1999

電工電子産品環(huán)境試驗 第1部分：總則

17

GB/T 2422-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 術(shù)語

18

GB/T 2423.1-1989

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法

19

GB/T 2423.2-1989

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法

20

GB/T 2423.1-1993

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

21

GB/T 2423.1-1993

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法

22

GB/T 2423.5-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊

23

GB/T 2423.6-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞

24

GB/T 2423.7-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒
(主要用于設(shè)備型樣品)

25

GB/T 2423.8-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落

26

GB/T 2423.9-1989

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法

27

GB/T 2423.10-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)

28

GB/T 2423.11-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬帶帶隨機(jī)振動—一般要求

29

GB/T 2423.12-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬帶帶隨機(jī)振動—高再現(xiàn)性

30

GB/T 2423.13-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬帶帶隨機(jī)振動—中再現(xiàn)性

31

GB/T 2423.14-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬帶帶隨機(jī)振動—低再現(xiàn)性

32

GB/T 2423.15-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度

33

GB/T 2423.16-1999

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導(dǎo)則:長霉

34

GB/T 2423.17-1993

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 第2部分:試驗方法 試驗Ka;鹽霧試驗方法

35

GB/T 2423.18-2000

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽務(wù),交變(氯化鈉溶液)

36

GB/T 2423.19-1981

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法

37

GB/T 2423.20-1981

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法

38

GB/T 2423.21-1991

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法

39

GB/T 2423.22-1987

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N:溫度變化試驗方法

40

GB/T 2423.23-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 試驗Q:密封

41

GB/T 2423.24-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Sa:模擬地面上的太陽輔射

42

GB/T 2423.25-1992

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗

43

GB/T 2423.26-1992

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗

44

GB/T 2423.27-1981

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗

45

GB/T 2423.28-1982

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法

46

GB/T 2423.29-1999

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度

47

GB/T 2423.30-1999

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬

48

GB/T 2423.31-1985

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法

49

GB/T 2423.32-1985

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法

50

GB/T 2423.33-1989

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法

51

GB/T 2423.34-1986

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法

52

GB/T 2423.35-1986

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/Afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法

53

GB/T 2423.36-1986

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗ZBFc: 散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法

54

GB/T 2423.371989

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法

55

GB/T 2423.38-1990

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗R:水試驗方法

56

GB/T 2423.39-1990

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法

57

GB/T 2423.40-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

58

GB/T 2423.41-1994

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風(fēng)壓試驗方法

59

GB/T 2423.42-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法

60

GB/T 2423.43-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 組件\設(shè)備和其它産品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則

61

GB/T 2423.44-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg：撞擊 彈簧錘

62

GB/T 2423.45-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序

63

GB/T 2423.46-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef：撞擊 擺錘

64

GB/T 2423.47-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg：聲振

65

GB/T 2423.48-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ff：振動---時間歷程法

66

GB/T 2423.49-1997

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe：振動---正弦拍頻法

67

GB/T 2423.50-1999

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cy：恒定濕熱主要用于組件的加速試驗

68

GB/T 2423.51-2000

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗

69

GB/T 2424.1-1989

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導(dǎo)則

70

GB/T 2424.2-1993

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導(dǎo)則

71

GB/T 2424.10-1993

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導(dǎo)則

72

GB/T 2424.11-1982

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的二氧化硫試驗導(dǎo)則

73

GB/T 2424.12-1982

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導(dǎo)則

74

GB/T 2424.13-1981

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導(dǎo)則

75

GB/T 2424.14-1993

電工電子産品環(huán)境試驗 第2部份：試驗方法 太陽輔射試驗導(dǎo)則

76

GB/T 2424.15-1992

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則

77

GB/T 2424.17-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 錫焊試驗導(dǎo)則

78

GB/T 2424.19-1984

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗導(dǎo)則

79

GB/T 2424.20-1985

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導(dǎo)則

80

GB/T 2424.21-1985

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則

81

GB/T 2424.22-1986

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導(dǎo)則

82

GB/T 2424.23-1990

電工電子産品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導(dǎo)則

83

GB/T 2424.24-1995

電工電子産品環(huán)境試驗 溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導(dǎo)則

84

GB/T 2424.25-2000

電工電子産品環(huán)境試驗 第3部份：試驗導(dǎo)則 地震試驗方法

85

GB/T 10593.1-1989

電工電子産品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動

86

GB/T 10593.2-1990

電工電子産品環(huán)境參數(shù)測量方法 鹽霧

87

GB/T 10593.1-1989

電工電子産品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動數(shù)據(jù)處理和歸納

  ■其它類

項目

規(guī)范條件

規(guī)范名稱(中文)

規(guī)范名稱(英文)

國際整合

1

GB/T 1772-1979

電子元器件失效率試驗方法

Determination of failure rate of electronic elements and components

2

GB/T 2689.1-1981

恒定應(yīng)力壽命試驗和加速壽命試驗方法總則

Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules

3

GB/T 4166-1984

電子設(shè)備用可變電容器的試驗方法

Methods of test of variable capacitors in electronic equipment

IEC 60418-1-81

4

GB/T 4619-1996

液晶顯示器件測試方法

Measuring methods for liquid crystal display devices

5

GB/T 4677.1-1984

印刷電路板表層絕緣電阻測試方法

Test method of surface insulation resistance for printed boards

IEC 60326-2-76

6

GB/T 4677.2-1984

印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法

Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards

IPC TM-650

7

GB/T 4677.3-1984

印刷電路板拉脫強(qiáng)度測試方法

Test methods of pull strength for printed boards

IEC 60326-2-76

8

GB/T 4677.4-1984

印刷電路板抗剝強(qiáng)度測試方法

Test methods of peel strength for printed boards

IEC 60326-2-76

9

GB/T 4677.5-1984

印刷電路板翹曲度測試方法

Test methods of platness for printed boards

IPC D-300

10

GB/T 4677.10-1984

印刷電路板可焊性測試方法

Test method of solderability for printed boards

IEC 60068-2-20C

11

GB/T 4677.11-1984

印刷電路板耐熱沖擊試驗方法

Test methods of thermal shock for printed boards

IEC 60326-2-76

12

GB/T 4677.12-1988

印刷電路板互連電阻測試方法

Test method of interconnection resistance for printed boards

IEC 60326-2-76

13

GB/T 4677.13-1988

印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測試方法

Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards

IEC 60326-2A-80

14

GB/T 4677.14-1988

印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗方法

Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board

IEC 60326-2A-80

15

GB/T 4677.17-1988

多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法

Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards

IEC 60326-2-76

16

GB/T 4677.18-1988

多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法

Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards

IEC 60326-2-76

17

GB/T 7613.1-1987

印刷電路板導(dǎo)線耐電流試驗方法

Test method for current proof of conductors on printed boards

18

GB/T 7613.2-1987

印刷電路板表層耐電壓試驗方法

Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards

19

GB/T 12631-1990

印制導(dǎo)線電阻測試方法

Test method for resistance of conductor of printed boards

IEC 60326-2-76